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Pad di riempimento di lacune a base di silicone Tflex HD300

Pad di riempimento di lacune a base di silicone Tflex HD300

  • Pink Thermally Conductive Gap Filler Pads Silicone Based Tflex HD300
  • Pink Thermally Conductive Gap Filler Pads Silicone Based Tflex HD300
Pink Thermally Conductive Gap Filler Pads Silicone Based Tflex HD300
Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Laird
Certificazione: ROHS,SGS,ISO
Numero di modello: A178XX-XX
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Customize
Imballaggi particolari: Scaffale
Tempi di consegna: 1-3 settimane
Termini di pagamento: T/T
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Costruzione e composizione: Fogli di silicone riempiti di ceramica Colore: Rosa
Intervallo di spessore: 00,50 mm (0,020 ′′) 5,0 mm (0,20 ′′) Conduttività termica: 20,7 W/mk
Densità: 3,1 g/cc Durezza Riviera 00 (3 secondi): 38
Resistenza al volume (Ω cm): 1.20 x10^14 Ohm-cm Portata: - Sì, sì.
Compatibilità RoHS: - Sì, sì. Esportazione di gas (TML%): 0.390
Valutazione di infiammabilità dell'UL: V-0 Costante dielettrica @ 1 MHz: 6,6
Evidenziare:

Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivi in silicone

,

Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivi

,

Pad di spazio termicamente conduttivo

Tflex HD300 Termica a base di silicone, pad termico Laird Conduttività termica 2,7 W/Mk Rosa

Pad di riempimento di lacune a base di silicone Tflex HD300 0

 

Descrizione del prodotto

Laird Tflex HD300 è un materiale di riempimento di lacune da 2,7 W/mK nella nostra linea di prodotti ad alta deflessione.Questi vuoti variabili possono essere riempiti con Tflex HD300 generando lo stress minimo della scheda e dei componentiLe capacità di produzione uniche di Laird, la conoscenza dei riempitivi e delle resine hanno portato a questo prodotto unico progettato pensando alle applicazioni dei clienti.

Tflex HD300 è fornito in spessore da 0,5 mm (0,020") a 5 mm (0,200") in incrementi di 0,5 mm (0,020") come standard.Per informazioni e prezzi, contattate LairdInoltre, Laird può fornire Tflex HD300 in più formati convertiti attraverso convertitori e reti di distribuzione approvati.Possiamo consegnare fogli di materiale di dimensioni fino a 460 mm (18") x 460 mm (18").

 

Caratteristiche e vantaggi

  • Caratteristiche di bassa pressione rispetto a quelle di deflessione
  • Eccellente bagnamento superficiale per una bassa resistenza al contatto
  • Minimizza lo stress delle schede e dei componenti.
  • Applicazioni con tolleranze elevate
  • RoHS e REACH

 

 

Industria

  1. Aerospazio/difesa
  2. Automotive
  3. Consumatore
  4. Industria
  5. Telecom/Datacom

 

Applicazioni

  1. ADAS per autoveicoli
  2. Elettronica automobilistica
  3. Infotainment automobilistico
  4. Powertrain/ECU per autoveicoli
  5. Droni/satelliti
  6. Sistemi di gioco
  7. Strumentazione
  8. Notebook/tablet/dispositivi portatili
  9. Router
  10. Dispositivi domestici intelligenti
  11. Infrastrutture wireless
  12.  

Pad di riempimento di lacune a base di silicone Tflex HD300 1

Pad di riempimento di lacune a base di silicone Tflex HD300 2

 

Su di noi: ZSUN TECH

 

Vantaggio del marchio:

 

ZSUN è composta da un team di professionisti con una esperienza media di oltre 10 anni nel settore dei componenti elettronici.

Un'impresa avanzata specializzata nella ricerca, sviluppo, produzione e vendita di componenti, connettori, cavi e circuiti integrati (IC) EMC.

Prodotti e servizi EMC professionali, compresa la selezione dei componenti EMC, la simulazione EMC, la formazione EMC e i servizi di prova correttiva EMC.

 

ZSUN è un'impresa senior specializzata nella ricerca e nello sviluppo, nella produzione e nella vendita di componenti, connettori, cavi e circuiti integrati (IC) EMC.Il suo quartier generale si trova a Shenzhen.Esso è composto da un team di professionisti con una esperienza media di oltre 10 anni nel settore dei componenti elettronici.

I principali prodotti comprendono: induttori di potenza ad alta corrente, induttori di potenza Moding, induttori NR, induttori di potenza SMD, induttori DIP, induttori Rod, induttori di potenza comune di segnale DC&, induttori di potenza comune di CA,trasformatori, i connettori board-to-board, i connettori wire-to-board, le interfacce di comunicazione, i terminali, i connettori europei, i terminali di crimp e i connettori ad alta velocità, ecc., sono ampiamente utilizzati nel controllo industriale,elettronica automobilistica, elettronica medica, motori a nuova energia, apparecchiature di comunicazione, amplificatore di potenza digitale, elettronica finanziaria, sistema di alimentazione, cavi,Circuiti integrati (CI) e altri campi.

ZSUN si è impegnata a costruire una piattaforma di fornitura di componenti elettronici all'interno di un unico punto di riferimento, che permetta ai clienti di godere dei prodotti e dei servizi EMC più professionali, vale a dire la selezione di componenti EMC,Simulazione EMCCon un sistema di gestione avanzato, forti capacità di sviluppo e prodotti eccellentiZSUN è diventato un fornitore di componenti elettronici per molte imprese famose in patria e all'estero.

 

Contattaci:

Direttore delle vendite: Rose

Email: Rose@zsun-chips.com

Dettagli di contatto
ZSUN CHIPS CO., LTD

Persona di contatto: Rose Luo

Telefono: 86-13537620917

Fax: 86-755-2885-9929

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